巨化股份中巨芯科技,巨化股份股票最新消息

潜江市十大企业

1、北旭(湖北)电子材料有限公司主营产品为TFT-LCDArray用正型光阻。公司于2023年12月27日正式投产,年产能6000吨。
2、长飞光纤潜江有限公司于2023年7月在湖北省潜江市成立,是长飞光纤光缆股份有限公司旗下的全资子公司,专业从事光纤预制棒、光纤和高性能石英玻璃产品的研发与生产制造。
3、达诺尔(湖北)微电子材料有限公司是江苏达诺尔科技股份有限公司的全资子公司,致力于生产1ppt级超纯氨水。
4、菲布雷格光电科技(湖北)有限公司坐落于湖北省潜江市高新技术产业园,是一家或销败由光学专家及国内本土专业团队组成的高新技术企业。
5、湖北鼎龙控股股份有限公司创立于2000年,2010年创业板上市,是一家专业从事半导体新材料及打印复印通用耗材研发、生产及服务的国家高新技术企业。
6、和远潜江电子特种气体有限公司主营电子特种气体的生产、研发。
7、晶瑞(湖北)微电子材料有限公司,衫颤总投资15.2亿元,占地面积300亩。
8、潜江菲利华石英玻璃材料有限公司是湖北菲利华石英玻璃股份有限公司全资子公司,主导产品为天然及合成料高纯石英玻璃锭。
9、新硅科技是国斗蠢内产销量最大的高纯四氯化硅生产企业,产品在国内批量商用并出口日韩等地。
10、中巨芯科技股份有限公司专注于集成电路、显示面板等半导体行业所需的电子化学材料的研发、生产和销售,是中国集成电路材料产业技术创新联盟骨干企业、中国电子化工材料十强企业。

用人话讲一下半导体材料产业格局

最近的任务是研究半导体材料行业,找了很多资料,看得云里雾里。但没办法,谁叫这是任务呢?于是我打算先来个宏观的:就像从天空俯瞰一样,把半导体材料的大致格局,先看明白了。完了之后,我再挑里面的细分行业细看。

其实这类文章很多了,我没必要重复写一篇,以下文章更像是我个人的研究笔记,当然,尽可能用人话——让很多像我一样非技术出身的读者——能看懂。

本文不是行业研究,而是一张“地图”,稍微摸一下半导体的整个产业链,都是干嘛的,都有谁。里面涉及到的高科技,对于我们做研究和投资的人来说,前期只能通俗理解一下,后期再慢慢深入。

先放一张来自Wind的半导体材料产业链地图:

在上面那张图中,有8个子行业,看不懂没关系,先列一下:硅片、光罩、光刻胶、靶材、CMP(抛光)、湿电子化学品、特种气体、封装。

首先起点是从 硅片 开始,就是把石头里的多晶硅拿来提纯做成纯度很高的单晶硅,然后把硅拉成一个圆柱体的硅棒,再一片片切下来,这就是硅片,因为是圆形的,所以也叫硅晶圆片,简称“晶圆”。它是做芯片的基底材料,我们可以在上面做出一个个集成电路,然后切下来,就是一个个芯片。

这样做出来的晶圆,肯定是粗糙不平的,不能满足纳米级的集成电路的质量要求,这时候就要用到 抛光 。这时候就要用到抛光垫和抛光液,把晶片放到垫子上把它磨成纳米级的平整,才能保证芯片的质量。当然抛光工艺不仅此一次,做一枚芯片,要几十次抛光,贯穿整个芯片制作过程。

然后这块晶圆还是不够,需在表面镀上一层膜,实现导电和保护的功能,但用于集成电路的薄膜肯定是非常薄的,这就需要溅射 靶材 。靶材就是一些高纯度金属,用什么离子枪之类的来轰击它,把它的原子轰出来附在晶圆上形成薄膜,所以才取了个溅射靶材这样的名字。

接下来这个晶圆就可以用来做集成电路了,这就到了一个叫光刻的步骤。那就是把集成电路上要的那些路线,刻在晶圆上,这就需要用到 光罩 (掩膜板)。我的通俗理解是,用光刻技术,把纳米级的精细线路图刻在光罩上,接着,在晶圆上涂上 光刻胶 ,这种物质对光很敏感。把光罩放在晶圆上,用激光照射,受光的部分,光刻胶就溶解了,而不受光的部分,光刻胶依然可以保护晶圆上的薄膜。这就相当于把光罩上的线路图复制到了光刻胶上,而那些被光照过的部分,光刻胶溶解后,硅片就裸露出来了。

在这个期间,又要用到很多种类的 湿电子化学品 ,比如要把蚀刻液倒在光刻胶上,那些不受保护的部分就会产生化学反应,从而“画出”线路图来。刻完了还要清洗,要把多余的光刻胶洗掉,这就需要别的湿电子化学品。

然后就是 封装 了,通俗理解就是给这块集成电路加上个外套,起到保护作用。当然在这整个流程中,涉及到太多纳米级的工艺,而普通空气中有很多杂质,哪怕一粒灰尘都有可能造成故障,这就需要 电子特种气体 全程参与,它们都是高纯度的气体,能避免杂质的存在。

以上是我对半导体工艺流程的通俗理解,作为菜鸟入门应该好理解,若有表达不到位的或者错误的,欢迎指正。

晶圆是半导体材料的基底,打个比方就是,做芯片就像大理石雕刻,艺术家在大理石上雕刻出塑像,而工程师在晶圆片上雕刻出芯片,这个晶圆片相当于大理石原石。在制作半导体的所有材料里,晶圆的成本比重大约33%,而硅是最传统的晶圆材料,所以美国加州圣巴巴拉那一带才被叫做“硅谷”。但是发展到现在,已经出现了以氮化镓、碳化硅为材料的第三代晶圆材料。所以,硅片通常就是晶圆,而晶圆不一定是硅片,它还有可能是氮化镓做的。

晶圆片越大越好,大尺寸做芯片成本更低,浪费更少,但技术难度也越大。现在的主流趋势是12英寸晶圆,被用于智能手机、电脑、云计算、AI,市场需求占比80%,但原材料基本找美国和日本进口。国内能提供的原材料多晶硅,只能用来生产比较低端的6英寸和8英寸硅片。而且据说12英寸的我们还没搞定,18英寸的已经出来了,但技术还不成熟,主流市场依然以12英寸为主。

不仅原材料难搞,生产也难搞,全球只有10家企业能搞定,其中前5大供应商(日本信越、日本胜高、环球晶圆、德国Silitronic、韩国LG)就占据了92%市场份额,而日本信越和日本胜高在8英寸、12英寸晶圆的市占率是70%。中国大陆的龙头沪硅产业,市占率才2.18%。

目前,我国对12英寸晶圆的月需求量是80-100万片,全球需求大概是550万片,我们拥有全球1/5的需求,自己却做不了,都给日本人交钱了。12英寸晶圆的硅纯度要11个9以上,即99.999999999%,中国大陆现在还难以实现,也难以控制良品率。除了原材料,关键机器设备也都依赖进口。

所以我很讨厌听到“日本衰弱了快挂了”之类的说法,人家的技术力还摆在那里,人均GDP是中国的4倍,这不是没有理由的。中国人很勤劳,可做的东西附加值太低了。

那么晶圆做出来了,下游是谁呢?就是那些生产芯片的晶圆代工厂,也就是负责接下来要讲的抛光、溅射靶材这些流程的那些公司,其中台积电、台联电占据60%以上市场份额,剩下的主要是三星、格罗方德和中芯国际。目前的情况是整个市场供不应求,一方面新能源汽车、5G、AI在发展,另一方面产能扩充不是那么容易的事情,一条生产线投入要2年,回本要7年,无论是新建产能的能力和动力上都存在不足,所以供需差异必然导致接下来7-10年的一个景气周期。

中国大陆可关注公司为:沪硅产业、中环股份、上海新升、重庆超硅半导体、宁夏银和、金瑞泓、郑州合晶、北京奕斯伟、有研德州、杭州中芯、安徽易芯、奥斯伟西安、四川经略、中晶嘉兴、洛阳单晶硅、上海新傲、晶盛机电、北方华创、至纯科技

CMP就是“化学机械抛光”,也就是同时用化学(抛光液)和物理(抛光垫)相结合的方式把晶圆磨平整。毕竟芯片是个细活,要在指甲盖大小的地方搭建那么多元器件,就要求这块芯片能达到纳米级的平整度。要不然,肉眼虽然看不出来,但放大了看,这芯片起起伏伏跟山包一样,各处电阻值不均,光刻也刻不准。

抛光消耗的成本占比大概就7%,却是半导体生产过程中重复次数最多的步骤,28纳米制程的芯片,全程要12次抛光,现在芯片越来越小,到了10纳米制程,抛光要重复30次。毕竟芯片是个细活,做了磨,磨了做,一定要保证平整才行。

本人研究的是半导体材料,所以在技术上不深究了。在抛光这个工艺中,最重要的两种材料是抛光液和抛光垫。

抛光垫,我的通俗理解,就是用来物理打磨晶圆的东西,所以普通的材料肯定是不行的,技术和专利门槛都很高,毕竟一旦打磨不好,整块芯片就废了,所以这东西虽然成本占比不高,但重要性却不容忽视,核心客户认证也需要2年左右。美国陶氏化学(DOW)占据80%市场份额,绝对的垄断,第二名还是美国的卡伯特。前五大厂商占据了90%市场份额,全是美日的公司。中国大陆目前有能力提供的只有鼎龙股份,而且主要还是做给8英寸晶圆用的抛光垫,目前在积累实力向12英寸晶圆用的抛光垫进军。

抛光液就是一些研磨颗粒、添加剂和水制成的东西,用途广泛,有酸性的、碱性的、金属的、非金属的。抛光液的问题在于,你得控制好各种成分的比例,要不断优化配方直到最合适,所以配方和流程是每家公司的机密,也是核心竞争力所在。抛光液基本上也都是美日企业把持,其中美国卡伯特市占率36%,日立15%,富士美11%,德国Versum10%。国内比较有希望的公司是安集科技,公司的抛光液已经能用于12英寸晶圆,但市占率仅2.44%。

中国大陆可关注公司为:鼎龙股份、安集科技、江丰电子

晶圆上经常需要镀膜,有的是保护用的,有的是导电用的,但用于芯片的镀膜技术肯定不是用刷子刷的,而是精确到纳米级的。于是,就有了溅射这门工艺。

我个人通俗理解是,我手上有个要镀膜的材料,这个材料的专业叫法叫“靶材”,我要把这个材料上的东西镀到旁边的晶圆片上,那么溅射的方法就是用离子枪来轰击这个靶材,把靶材的粒子给轰出去,然后附在晶圆片上形成纳米级的薄膜。可见,半导体行业对靶材纯度的要求也不低。靶材的应用范围很广,一大半用于记忆媒体和显示器,甚至从最低端的说,吊灯上糊着的东西,也是靶材,但肯定没那么大要求。用于面板显示的靶材纯度要求是99.999%,而半导体要99.9999%才行。这么一个0.0009%的差异,决定了靶材的本质区别。甚至,靶材的内部微观结构都有着苛刻的规定,要不然,一颗粒子被轰偏了跑到别的地方,就有可能造成芯片短路。

从需求上看,中国大陆占了25%,但半导体需要的高端靶材,不用想也知道,跟硅片一样,这玩意儿能供货的主要还是美日企业。日矿金属、霍尼韦尔、日本东曹、美国普莱克斯一共占据80%市场。中国大陆的企业虽然也有不少能提供靶材,但纯度不够,主要还是面板用,很难达到半导体的水平。这些巨头还不断向产业链上下延伸,向上就是掌握原材料,掌握提纯技术,向下则掌握着供应商资格认证体系,国际行业协会为靶材设立了质量管理标准,而有的客户自己也会有一套认证标准,跟其他材料一样,半导体的品质要求都是苛刻到纳米级的,对材料的要求也非常苛刻,毕竟要是图便宜找来什么新供应商,稍有不慎都会砸了自己的牌子,所以下游客户一般也不会轻易替换供应商。产品制作出来要通过认证,一样需要2-3年的时间。

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前面说到用靶材来镀膜,很多人会有疑问:镀膜干什么?其实靶材的主要功能是做金属线,就是在指甲盖大小的芯片上画线,一块芯片上集成着数以亿计的微晶体管,它们之间相互连接就需要“布线”。那么做法就是,把靶材先喷上去,然后再刻,不要的部分抠掉,要的地方留下来,变成一条条纳米级的金属线。这个工艺就是“光刻”,其中要用到的材料就是光罩和光刻胶。

光罩,主要由石英基板和其他中间材料构成,我的通俗理解就是,按照芯片设计的图纸要求,把线路刻上去,然后再把光刻胶抹到晶圆上,然后用光刻技术,也就是把光打在因有图纸的光罩上,再用透镜把这张“图”复刻到晶圆片上,我们设计出来的线路图就被“印”到上面了。因为光照射的地方,晶圆片上的光刻胶就融化了,镀上去的靶材就会露出来,到时候用什么湿电子化学品洗掉。照不到的地方,就会被光刻胶保护着,留下来就成线路了。所以掩膜板是非常关键,要求也非常高的材料,它直接关系到你的线路能不能画上去。

以上是对技术和工艺的通俗理解,可惜本人是个文科生,估计理解有错,但对做投资的而言,关键还是要理解产业本身,比如供需、格局之类。

光罩的用途广泛,60%用于芯片行业,23%用于液晶显示器,余下主要是OLED和电路板。我国已经占据了全球平板领域的光罩需求的一半,但国产供应能力依然跟不上,缺口越来越大,而且随着芯片、显示分辨率等要求越来越高,总体上,掩膜板肯定越来越往精细化发展,而这么高精度的产品,肯定还是被国外巨头所垄断,以下3家公司的市占率接近90%:Photronics(美国)、凸版(日本)、DNP(大日本印刷)。

在这个领域,中国的脖子被卡得厉害,在高端领域,我国几乎搞不定,针对8.5代以下TFT(薄膜晶体管),我国能供应的只有清溢光电、路维光电。

中国大陆可关注公司为:清溢光电、路维光电

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光刻胶比较好理解,就是一种对光敏感的物质,分为负性胶和正性胶,这个也很好理解,光照过后变得不可溶的是负性胶,反之叫正性胶。所以它的作用就是涂抹在晶圆上,前面不是已经在掩膜板上刻线路图了吗,那就用激光照射,完了用湿电子化学品洗掉,那么晶圆上,有的地方就还盖着胶,有的就保护住了,再抠一抠,线路不就刻上去了。

光刻这门工艺是芯片制造的关键环节,整个工艺耗费的成本占据总成本的35%,和硅片本身的成本差不多,其中光刻胶材料占比4%。但该工艺的耗时占比整整一半,而其中有很多卡脖子的环节,比如很多人都知道的荷兰的AMSL光刻机。光是涂胶这个过程,就要求误差不超过0.01微米。

为了符合越来越小的芯片的制作需求,光刻机要降低曝光的波长,增加光刻机投影镜头的孔径尺寸,至于为什么反正就是这么一个理。所以,光的波长越来越短,从90年代的350纳米,到21世纪初的248纳米的KrF激光,以及193纳米的ArF激光。今天最新进展的是13.5纳米的极紫外光(EUV)光刻技术,目前这门技术只有荷兰的AMSL光刻机能做到。

光刻胶,配方是关键,纯度要求非常高,比如用于半导体的光刻胶,每L含有的金属杂质必须少于0.1微克,颗粒个数更是几乎不能有。而且光刻胶的研究需要昂贵的曝光机等设备。这么高精尖的技术,当然还是被美日把持着,日本JSR、东京应化、日本信越和富士电子的市占率加起来高达72%,美国罗门哈斯占15%,加起来市占率是87%。中国有着全球32%的市场需求,却只能给日本人交钱。

日韩摩擦期间,日本对韩国禁运光刻胶,而作为全球重要晶圆代工基底的韩国,直接被掐断了经济支柱,可见这东西有多重要。中国的光刻胶技术和美日有2-3代差距,国产光刻胶目前还只是用于一些低端领域,比如PCB光刻胶,国产替代率就有50%,但在半导体领域,尤其是现在比较主流的KrF和ArF光刻胶,就几乎没有。

所以说,光刻胶,可能是最被卡脖子的那个环节。

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湿电子化学品是在半导体生产过程中大量使用的液体化学品的统称,比如清洗,芯片制作过程中的杂质什么的要洗掉,这里说的“杂质”可能是分子级别的。还有刻蚀线路用的,刻蚀完了把光刻胶洗掉用的,所以种类很多,使用较多的是硫酸(吨数占比31%)、双氧水(29%)、显影液(10%)、氨水(8%)。

湿电子化学品可以用在很多行业里,主要是太阳能电池、平板显示和半导体,而半导体用的化学品纯度要求最高,一点点杂质就有可能造成损伤、短路,而且随着芯片越来越小,净度和纯度要求越来越高,所以“超净”、“高纯”是其最基本也最严格的要求,主体成份纯度≥99.99%。用于超大规模集成电路的湿电子化学品,每L金属杂质含量不得超过0.1微克。

虽然跟其他领域一样,大块市场还是被境外企业所占据,其中33%是欧美企业,27%日本,19%地区,11%中国大陆,8%韩国,但是在半导体领域的超净高纯化率的整体国产化率有23%左右,一些龙头企业的工艺水平已经能够比肩国外巨头,也就是说,在这个子领域,国产替代的可能性最强。

但是往细了看,越高端,国产化率越低,6英寸以下晶圆用的湿电子化学品的国产化率是80%,但8英寸及以上就不到10%了。前面提到现在的趋势是越来越大,12英寸将是主流,所以在这一块,大陆公司还有很长的路要走。

中国大陆73%的供应在苏州和江阴,这可能与湿电子化学品的运输难度有关,因为对纯净度要求太高,所以往往围绕下游制造业布局以减少风险。

中国大陆可关注公司为:晶瑞股份、江化微、格林达、中巨芯科技、安集科技、江阴润玛、巨化股份、达诺尔、雅克科技、上海新阳

封测即封装+测试,芯片做好了,就得装到一个壳里保护起来,防尘防抖防撞,我的通俗理解是这样:前面讲了晶圆片,在晶圆(Wafer)上做好了集成电路后,就切成一块块小晶片(Die),就是我们熟知的指甲盖大小的那个东西,但这个东西很娇气,所以要封装。我们要把这个晶片放到载板或引线框架上,你可以把载板理解为一个台子,而引线框架就是把芯片上的电路和外部电路(比如电脑主板)连接起来的那个东西,把芯片放进去,这样就能和外部电路进行连接,然后用塑料外壳(环氧树脂)保护起来,这里还要用到把盖子粘起来的粘合剂,为保护物理环境而用的密封剂等,就可以拿去测试,测试通过的就是成品,就能卖了。在这些材料里,引线框架和基板价值占比52%,18.4%是缝合线,16.4%是密封剂。

载板是封测材料的主体,如果把中国内地的合资企业也算进去,那么全球92%都被日本、韩国、地区占据,其中,地区38%,韩国28%,日本26%。

其次是保温线,主要供应商还是来自德国、日本、韩国,占83.1%。

接着是焊接线材料,国内最大的5家公司是康强电子、骏码科技、达博焊料、佳博电子、铂业股份,但是这5家公司的市占率加起来仅6.4%。

封装技术有很多种,作为文科生基本是看晕了,我就说重点:未来趋势是三维高密度系统级封装,即System in Package和System on Package,简称SIP和SOP。我的理解是,它将一整个“系统”,而不仅仅是一块芯片封装在一起,这就更能满足越来越精细和小型化的趋势。比如苹果手表,就把一个个功能封装为一个个模组,每个模组都是一个独立系统,以实现模块化的产品开发方式。随着科技往高精尖发展,先进封装必是未来趋势,而从年复合增长率来看,先进封装为8.2%,而传统封装只有2.4%,更说明了这一点。

从封测服务产业来看,中国企业有较强的优势。全球前10大封测企业市占率占比超80%,前3名分别是:地区的日月光(18.9%),美国安靠(15.6%),中国大陆的长电科技(13.1%)。另外第6、7名也是中国大陆公司,分别是通富微电(3.9%)、华天科技(3.8%)。

中国大陆封测服务可关注公司为:长电科技、华天科技、晶方科技、通富微电、环旭电子

中国大陆封测材料可关注公司为:康强电子、骏码科技、达博焊料、佳博电子、铂业股份、贺利氏、深南电路、珠海越亚、兴森科技、丹邦科技

工业气体是工业生产过程中要用到的特殊气体产品,可分为大宗气体和特种气体。大宗气体就比如氧气、氮气、二氧化碳之类,产销量大,对纯度要求不高。特种气体就比如专门在光刻的时候用的,做晶圆的时候用的之类,这一类气体虽然产销量小,但技术要求、纯度、净度都很严格,比如纯度要达到99.999999%,不能有杂质,不然一粒灰尘都可能带来麻烦。

电子特种气体(电子特气)跟湿电子化学品一样,是贯穿整个半导体制造过程的材料,也一样有着高纯、高净的要求。因为半导体是一种高度精密的产品,在生产过程中,自然不能暴露在普通的空气中,否则打个喷嚏都有可能沾上杂质,所以从制造到封测,都需要电子特气的参与,就比如说封测的时候,就得在有电子特气的环境下进行,不然你封的时候指不定把灰尘封进去了。作为技术上的外行我说的不一定对,可能封测的时候用不上特气,但大概就是这么个理。虽然特气成本占比不高(6%),但全程都要用到,号称半导体的“粮食”。

特气种类繁多,这道工序用这个,那道用那个,所以往往是种类多、小批量、高次的,一整道芯片生产工序下来可能要用到100多种气体,常见的也有30多种,所以那些有一体化供应能力的公司会有优势,而且气体不好保存,可能生产的过程没问题,运输过程哪里出了差错,就变质了,混入杂质了,所以往往是老牌化工巨头,有能力实行一体化的、多元化的业务,有完整的生产、运输、贮存能力的,才有足够的供应能力,而客户更是嫌麻烦,所以就用 TGCM(Total Gas and Chemical Management,全面气体及化学品运维管理服务)模式,把一整套解决方案,从生产到服务,都包给供应商。所以这一行业,不是你能生产就够的,服务能力也得跟上,所以往往只有综合化工巨头才能做得到,市场依然高度集中,国外巨头总共占据88%市场份额,留给国内企业只有12%,其中包括:美国空气化工(25%)、法国液化空气集团(23%)、太阳日酸株式会社(17%)、美国普莱克斯(16%)、德国林德集团(7%)。目前我国和国外有10年的技术代差。

中国大陆可关注公司为:华特气体、金宏气体、南大光电、昊华科技、硅烷科技、和远气体、派瑞特气、绿菱气体、博纯股份、雅克科技、巨化股份、凯美特气、中核红华、河南氟能、永晶化工

本文不是调查报告,只作为一张“地图”,大致了解半导体8个子行业的大体格局。一些什么市场规模、增长率之类就不写了,重在“格局”上,收集一些接下来值得关注的标的。

本文不是科普文章,是作者自己做行业研究和投资用的笔记,本人读经济学而不是工科,如有技术上的错误欢迎指正,勿喷。

欢迎关注本专栏,我会将其中几个感兴趣的子行业和几家关键公司进行深入研究。

浙江板块股票有哪些

你打开股票软件 搜索浙江板块就OK了 连这个都不会操作 还是建议你不要碰股票 免得你以后后悔股票赚钱真心不易

巨化股份是巨化集团的一个子公司吗

首先巨化股份是属于巨化集团的 下面具体情况
【控股股东】巨化集团公司
控制人情况 浙江省人民国有资产监督管理委员会(法人)
投资要点◇
1、公司主营氟化工原料及后续产品的生产与销售,以及氯碱、酸、精细化工等产品
。公司是国内最大的煤化工、氯碱化工、氟化工综合配套的氟化工生产基地,已形
成以衢州为中心产业基地,以杭州为中心研发基地和以上海为中心营销网络中心。

2、具备萤石资源优势:浙江是萤石资源大省,公司周围几百公里聚集了全国60%的萤
石资源。公司大多数产品已形成完整的产品链,同时具备研发及品牌、市场优势。

3、产业链上下游一体化,成本优势明显。公司具有完整的氟化工产业链,从氢氟酸
到电子级氢氟酸,从TFE 到FEP 聚全氟乙丙烯,从R22 到R404A,R134,覆盖氢氟酸,制
冷剂,氟树脂各种产品,且具备国内先进技术工艺。几乎100%的原料自给率,保证了
公司在行业景气时期的高开工率;远低于行业的成本,是公司业绩大幅增长的利润之
源。

4、氟树脂提升公司新材料属性。氟化工产业是新兴的高新技术产业。国家科技部
将氟材料列入《国家高新技术产品目录》,成为重点发展的高新技术领域之一。目
前公司的氟材料产品以氟树脂为主, 氟树脂由于优异性能而成为国民经济各部门,
特别是尖端科学技术和国防工业不可缺少的重要材料。

5、未来三年公司产能投放密集,维持高速成长。R134a产量持续放大,去年扩产至2.
8万,2013年达到5.8万吨;2013年将具备2万吨的R410a生产能力,2.8万吨PVDC生产能
力和配套包装加工能力。抢占R410a的滩头阵地,打造全国最大的R134a生产基地。

6、CDM项目提供稳定收入:公司目前有3个CDM项目在联合国注册成功,分别是500吨/
年的R23分解项目、570吨/年的R23分解项目以及电石渣生产水泥熟料项目,今后几
年这些项目收入将能保证公司收入稳定。

7、PVDC业务向下游包装业务延伸,开辟氯碱业务盈利新空间。2010年,PVDC产品扩
产至8000吨,公司是该产品国内的最早生产商,在该领域有很强的研发能力,未来产
量将增至2.8万吨,随着向下游包装产业链延伸,该业务整体毛利将大幅提升。

8、风险提示:公司氟化工产品下游需求意外萎缩;原材料价格大幅上涨的风险。

中芯国际最新十大股东

中芯国际最新十大股东:

中芯国际的全称是,中芯国际集成电路制造有限公司;大股东,HKSCC NOMINEES LIMITED;行业类别,半导体分立器件,计算机、通信和其他电子设备制造业。

中芯国际办公地址,中国上海浦东新区张江路18号,皇后大道中9号30楼3003室;注册地址,Cricket Square,Hutchins Drive,P.O. Box,2681,Grand Cayman,Cayman Islands;上海证券交易所主板上市,股票代码,688981。

含义

中芯国际的主营业务,中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业,主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。

张江高科中芯国际的几大股东

十大股东。张江高科中芯国际的十大股东分别是,
1、大唐控股。
2、鑫芯投资。
3、国家集成电路产业投资基金。
4、青岛聚源芯星。
5、中国信息通信科技。
6、中国保险投资。
7、中国国有企业结构调整基金。
8、国新投资。
9、海通创新证券投资。
10、中国中金财富证券。

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